He encontrado mucho más sencillo el reballing de esta consola comparado con el procedimiento empleado, incluido el propio desarme, en las notebooks HP. Básicamente lo que hay que hacer es igual, calentar y presionar los chips de video, poner grasa siliconada y volver a armar el equipo. Quizás lo más difícil es desarmar, por lo que para los que quieran hacerlo dejo al final del post un enlace a un video explicativo.
Lo importante de aquí son los materiales ya que no solo implementamos la pistola de calor sino también un destornillador TORX número 10, utilizados para telefonía, la mencionada grasa y mucha paciencia. El resto es sacar tornillos y fijarse donde va cada uno y cada parte para que al armar sea más sencillo.
Una vez desarmado y teniendo la placa, hay que utilizar la pistola de calor para hacer el trabajo que consiste en calentar los 2 chips más grandes que posee. Una vez realizado es importante el uso de grasa siliconada o pasta térmica para evitar que vuelva dañarse. Puede aprovecharse el desarmado para limpiar las partes y lavar con alcohol isopropílico (nada de otros líquidos).
Es muy importante evitar la técnica del secador ya que esta no funciona adecuadamente debido a que la escasez de calor que se le otorga a la placa no es suficiente para hacer algo sobre las soldaduras, que es lo que se quiere.
- Nivel de usuario: Experto
- Enlace: Desarme de play 3
- Enlace: Reballing de play 3
No sabía que también se podía hacer reballing bga a las consolas, que tan seguido pueden dañarse?
ResponderEliminarHola!, gracias por comentar. Sí, algunos modelos principalmente de Play 3 en el que los chips de video suelen calentar al igual que los de Nvidia en placas madres. Por lo que el reballing suele ser una opción.
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